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天眼查APP显示，近日，合肥晶合集成电路股份有限公司申请的“SOA测试电路及测试方法”专利公布。 摘要显示，本发明提供一种SOA测试电路及测试方法，所述电路包括测试MOS与辅助MOS，其中测试MOS的漏端与辅助MOS的漏端相连接并连接第一测试焊盘，测试MOS的衬底端连接第二测试焊盘，源端连接第三测试焊盘，栅端连接第四测试焊盘，辅助MOS的栅端连接第五测试焊盘，源端与衬底端相连接并连接第六测试焊盘。本发明在测试电路中增加一个辅助MOS，当测试MOS发生损坏，测试MOS所在的支路开路时，依然可以保持辅助MOS所在的支路连通，从而使得高电位的针尖有电流流经的回路，从而避免电荷在针尖积累，保护针卡不受损伤，将高风险的SOA测试降低为低风险测试。